Elektronik cihazlar küçüldükçe ve güçlendikçe, mühendislerin karşılaştığı en büyük zorluk "ısı yönetimi" ve "kayıpsız veri iletimi" haline geliyor. Geleneksel malzemeler bu yeni nesil ihtiyaçları karşılamakta zorlanırken, Oksijensiz Bakır Tozları (OFC - Oxygen Free Copper) endüstrinin yeni standardı olarak öne çıkıyor. Yüksek saflığı (%99.99) ve mikron boyutundaki yapısıyla bu tozlar, iletken macunlardan 3D baskı soğutuculara kadar pek çok kritik alanda çözüm sunuyor.
Standart bakırın aksine, oksijensiz bakır, üretim sürecinde oksijen içeriğinin (genellikle <10 ppm seviyesine) düşürüldüğü, yüksek saflıkta bir alaşımdır. Toz metalurjisinde bu malzemenin "toz" formunda kullanılması, karmaşık geometrilerin üretilmesine ve yüzey alanının artırılmasına olanak tanır.
Bu tozların en belirgin özelliği, oksijenin yarattığı gevrekleşme (kırılganlık) etkisinden arındırılmış olması ve elektriksel iletkenliğin maksimize edilmesidir.
Elektronik devrelerde direnç, ısı ve enerji kaybı demektir. Oksijensiz bakır tozları, IACS (Uluslararası Tavlanmış Bakır Standardı) ölçeğinde %100 ve üzeri iletkenlik değerlerine ulaşabilir. Bu, özellikle iletken mürekkepler ve baskı devre kartları (PCB) için kritik bir avantajdır.
Yeni nesil işlemciler ve güç elektroniği bileşenleri çok fazla ısınır. Oksijensiz bakır tozları kullanılarak Eklemeli İmalat (3D Yazıcı) yöntemiyle üretilen soğutma blokları, alüminyuma göre çok daha hızlı ısı transferi sağlar.
Elektronik bileşenlerin üretiminde genellikle hidrojen içeren atmosferlerde yüksek sıcaklık işlemleri (sinterleme) yapılır. Standart bakır, içindeki oksijen nedeniyle bu ortamda çatlar (hidrojen hastalığı). Oksijensiz bakır ise bu süreçten etkilenmez, bu da üretim firelerini sıfıra indirir.
İletken Macunlar ve Mürekkepler: Esnek elektroniklerde (flexible electronics) ve güneş paneli hücrelerinde akım toplayıcı olarak kullanılır.
Elektromanyetik Kalkanlama (EMI Shielding): Hassas elektronik cihazları dış sinyallerden korumak için kasa kaplamalarında bakır tozu bazlı boyalar tercih edilir.
Çip Paketleme (Advanced Packaging): Yarı iletken endüstrisinde, çiplerin anakarta bağlanmasında kullanılan mikro lehimleme ve sinterleme macunlarında kullanılır.
Her bakır tozu aynı değildir. Elektronik uygulamalar için partikül boyutu dağılımı (PSD), morfoloji (küresellik) ve oksijen seviyesi başarının anahtarıdır. Oksijensiz bakır tozları, yüksek maliyetine rağmen sağladığı performans artışı ve uzun ömür ile modern elektroniğin gizli kahramanıdır.
