Elektronik dünyasında bağlantı denilince akla ilk gelen yöntem geleneksel lehimlemedir. Ancak teknoloji küçüldükçe ve malzemeler hassaslaştıkça, yüksek sıcaklık (havya veya fırın) her zaman mümkün olmaz. İşte bu noktada, iletken epoksi yapıştırıcılar ve gümüş pastalar devreye girer.
Bu yazımızda, ısıya duyarlı bileşenlerin montajında ve PCB onarımlarında devrim yaratan bu malzemelerin ne olduğunu, nasıl çalıştığını ve hangi alanlarda kullanıldığını inceliyoruz.
İletken epoksi, standart yapıştırıcıların mekanik gücünü, metallerin elektriksel iletkenliği ile birleştiren özel bir kompozit malzemedir. Temel olarak iki ana bileşenden oluşur:
Epoksi Reçine Matrisi: Yapıştırma gücünü, kimyasal direnci ve yapısal bütünlüğü sağlar.
İletken Dolgu Malzemesi: Reçine yalıtkan olduğu için, elektriği iletmek amacıyla içine mikroskobik metal tozları eklenir. En yaygın kullanılan dolgu malzemesi gümüştür (Ag). Maliyeti düşürmek için nikel, bakır veya grafit dolgulu versiyonları da mevcuttur ancak en yüksek performans gümüş ile sağlanır.
Gümüş pasta, genellikle "iletken boya" veya "iletken mürekkep" ile karıştırılsa da, endüstriyel kullanımda daha yoğun viskoziteye sahip bir formdur. Genellikle tek bileşenli veya solvent bazlı olabilir.
Esneklik: Gümüş pastalar genellikle kuruduktan sonra epoksiye göre daha esnek kalabilir, bu da onları membran anahtarlar veya esnek devreler (Flexible PCB) için ideal kılar.
Uygulama: Genellikle şırınga ile dispansiyon (akıtma) veya serigrafi (screen printing) yöntemiyle uygulanır.
Geleneksel lehimleme yöntemleri 200°C ile 400°C arasında sıcaklıklar gerektirir. İletken yapıştırıcıların tercih edilmesinin ana nedenleri şunlardır:
Bazı elektronik bileşenler (özel sensörler, piller, LED'ler) veya alt tabakalar (PET film, plastikler) yüksek lehim sıcaklıklarına dayanamaz ve erir. İletken epoksiler, oda sıcaklığında veya çok düşük sıcaklıklarda (örneğin 80-100°C) kürlenebilir.
Cam, seramik veya alüminyum gibi lehim tutmayan yüzeylere elektriksel bağlantı yapmak için iletken yapıştırıcılar tek çözümdür.
Çok sıkı yerleşimli devrelerde lehim köprüsü oluşma riski vardır. İletken yapıştırıcılar, anizotropik (sadece dikey yönde ileten) versiyonlarıyla çok hassas montajlara imkan tanır.
PCB Tamiri: Kopan devre yollarının (trace) onarılması.
Güneş Enerjisi (Fotovoltaik): Hücrelerin birbirine bağlanmasında (busbar bağlantıları).
RFID Etiketleri: Anten ve çip bağlantıları.
Otomotiv Elektroniği: Arka cam ısıtıcılarının tamiri ve sensör montajı.
LED Montajı: Isı yönetimi ve elektriksel bağlantının aynı anda sağlanması.
Bir iletken yapıştırıcı satın alırken veya seçerken şu terimlere dikkat etmelisiniz:
Hacimsel Özdirenç (Volume Resistivity): Malzemenin iletkenliğini belirler. Değer ne kadar düşükse, iletkenlik o kadar iyidir (örneğin: 0.001 ohm-cm).
Kürlenme Süresi (Curing Time): Yapıştırıcının tam sertliğe ve iletkenliğe ulaşma süresi. Hızlı üretim hatları için "snap cure" (anlık kürlenen) ürünler, hobi kullanıcıları için oda sıcaklığında kuruyanlar uygundur.
Raf Ömrü ve Saklama: Gümüş dolgulu kaliteli pastalar genellikle soğuk zincirde (+4°C buzdolabı koşullarında) saklanmalıdır.
İletken epoksi yapıştırıcılar ve gümüş pastalar, modern elektroniğin gizli kahramanlarıdır. Lehimlemenin imkansız olduğu yerlerde sundukları "soğuk bağlantı" imkanı, onları hem endüstriyel üretimde hem de prototiplemede vazgeçilmez kılar. Projeniz için doğru ürünü seçerken gümüş oranına ve kürlenme koşullarına mutlaka dikkat edin.
